1、1.首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向，或用数码相机拍两张元气件位置的照片。
(资料图片)
2、2.拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。
3、用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，保存该文件并打印出来备用。
4、3.用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。
5、注意：PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用，并保存文件。
6、4.调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。
7、如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP BMP和BOT BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。
8、5.将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。
9、6.将TOP层的BMP转化为TOP PCB，注意要转化到SILK层，然后在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。
10、画完后将SILK层删掉。
11、7.将BOT层的BMP转化为BOT PCB，与上面一样是转化到SILK层，然后在BOT层描线就是了。
12、画完后将SILK层删掉。
13、8.在PROTEL中将TOP PCB和BOT PCB调入，合为一个图就OK了。
14、9.用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，就大功告成了。
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