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厦门网讯(本网记者 沈伟彬 通讯员 欧阳桂莲 吴挺竹)4月26日，厦门大学国家集成电路产教融合创新平台开放日暨集成电路产业创新转化交流会在厦门大学翔安校区举办。来自厦门市、泉州市政府相关职能部门以及福建省高校、科研院所、行业协会、集成电路企业等单位参与活动，并签署系列合作共建协议。
作为国家首批产教融合创新平台，厦门大学国家集成电路产教融合创新平台承担了集成电路领域高端人才培养和科技研发的重大使命，并重点发展集成电路设计、特色工艺与先进封测、第三代半导体等“卡脖子”关键技术和产业急需技术，取得了重要的创新成果。
会上介绍了国家集成电路产教融合创新平台建设和运行情况，介绍嘉庚高新技术研究院相关情况，分享集成电路产业创新转化经验。
签约环节，厦门大学国家集成电路产教融合创新平台、嘉庚高新技术研究院、厦大电子科学与技术学院与国家“芯火”双创（厦门）基地等30余家企事业单位签署了系列合作协议。现场签约11项科研合作项目，签署2项学科竞赛协议；厦大电子科学与技术学院与12家集成电路企业签署校企联合培养研究生项目，未来将通过校企联合培养模式招收培育更多的研究生；校友企业设立“龙胜达教育基金”，重点支持先进实验室建设。
“希龙实验室”也在会上揭牌。据悉，希龙实验室由1984届优秀校友、厦大校友会电子分会理事长李希龙捐资兴建，致力于探索产教融合育人新路径，重点围绕第三代半导体、未来显示等重要领域开展关键技术的研发。与会嘉宾还参观了集成电路产教融合创新平台的实验室和研究生成果海报展。
此次平台开放日活动全面展示了厦门大学国家集成电路产教融合创新平台获批以来的平台建设和运行、深化产教融合机制创新等情况。校方表示，活动的举办将进一步发挥厦门大学国家集成电路产教融合创新平台公共服务效能，推动平台设施设备和课程共建共享，加强“卡脖子”关键核心技术联合攻关，促进相关科技成果转移转化，加大集成电路紧缺人才有效供给，更好服务于经济社会发展。
此次活动由厦门大学国家集成电路产教融合创新平台、福建省集成电路产教融合创新发展联盟、厦门大学电子科学与技术学院（国家示范性微电子学院）、厦门大学科技成果转移转化中心/嘉庚高新技术研究院、厦门大学资产经营有限公司、福建省半导体光电科技经济融合服务平台主办。
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